电子工业用保护和装配型产品 线路板表面保护 PolycureTM (744) 、 UCCTM (739) 、 SilastomerTM (330) 、 UltrapoxyTM (325 、 323 、 307) 赫能(Hernon)封灌、表面披覆和包覆密封剂更好的保护了印刷线路板免受冲击、热循环、侵蚀乃至安全破坏   装置保护 UltrabondTM (702 、 704) 、 UltrapoxyTM (382 、 384) 赫能(Hernon)提供多种胶粘剂确保相关元件和装置在生产过程中免受机械和热量压迫   导热型保护 DisspatorTM (745 、 746 、 747) Dissipator TM 结构性丙烯酸树脂的高导热性提供了热接受器支持。随着体积的小型化和提高的性能，提高散热性是一项对减少装配失败的不断增长的挑战。 Dissipator TM 确保了从晶体管或者微处理器到热接受器的高效热传送。与机械连接和硅树脂相比具有优秀的绝缘性能   主板装配 CBATM (721 、 729 、 793) 在现代高速装配工艺中，赫能(Hernon)贴片胶(CBATM)保证了将元件一致的安装在印刷线路板上 * 有注射管、针移式和丝网印刷等多种应用选择 * 容易在高速涂敷和低温固化时加工 * 优良的未干固化强度，不会坍塌，元件在胶材固化前不会移位 * 优秀的固化强度和灵活性减少了晶片的缺损 * 低湿气吸收和低微孔提高了主板的利用率